Всем доброе время!
Возможно кто-то уже сталкивался с такой проблемой… как охладить процессор.
А именно, какой из воздушных кулеров выбрать для печки i9-9900K…
Максимальная высота в корпусе для кулера 160мм…
Кто, если имел опыт… напишите пожалуйста…
В общем все счастливы и не у кого проблем не было с охлаждением…
Приобрёл я кулер Noctua NH-D15 и заменил первый вентилятор 140mm на 120mm.
Средний вентилятор 140mm оставил на месте, т.к. не вылезает за пределы…
Проблема решилась. Как минимум на 10 градусов температура спала.
Корпус “Zalman Chasis Z3 PLUS” высота для кулера 160mm.
Благополучно закрыл боковую стенку, миллиметра 3 осталось в запасе. В будущем добавлю третий вентилятор на 120mm.
Пусть тема останется… может кто-то для себя найдёт решение с охлаждением и с не большим корпусом.
С охлаждением проблем нет, вероятно потому что i9-9900K. пока многим не по карману:smile_az:
Да.
Камушек не из дешёвых
но в работе себя оправдывает.
Опять новый сокет. Вот жешь надоели.
Больше всего не хочется заниматься модернизацией железа.
Надеюсь, что к моменту следующей предполагаемой модернизации, я уже буду заниматься чем нибудь другим, нежели сидеть за монтажем.
Точно не уверен… но вроде же “старый-добрый” 1151… не? Думаю с появлением рэйзоров, интел поубавит прыть, в этом плане.
LGA 1151v2 (Вторая ревизия). Маркетинговый замес. 
Да… в этом плане разены молодцы.
Пинка дали интеловцам, те сразу булками зашевелили.
@WishMaster, неа… Гарик… Пересмотрел спецом на интэловском сайте… Не вижу вэдва… Просто 1151 и усё… )))) Так, шо думаю сокет тот же. Другое дело что чипсеты один хрен, только “соответствуюшие” нужны, что вносит ещё большее сметение… 
@photik, я смотрел на сайтах продаж проца. Везде пишут вторая версия 
LGA 1151 (или изредка Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Существует в двух официально несовместимых ревизиях. Первая ревизия поддерживает процессоры архитектуры Skylake и Kaby Lake (т.е. Core i3/i5/i7-6xxx и i3/i5/i7-7xxx). Вторая ревизия работает с процессорами семейств Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (т.е. Core i3/i5/i7-8xxx и i3/i5/i7-9xxx).
Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA1151 (для процессоров архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3/DDR3L.
В сокете LGA 1151 используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 для связи с чипсетом (до 3,9 ГБ/с в каждую сторону). Крепление для системы охлаждения (квадрат со стороной в 75 мм) совместимо с сокетами LGA1155 и LGA1150.
Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, сотая серия) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI или HDMI — в зависимости от модели).
В июне 2017 года стало известно, что процессоры Coffee Lake несовместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151. Для работы этих процессоров необходима материнская плата с чипсетом 300-й серии и обновлённой ревизией разъема LGA 1151 (иногда обозначается “1151 rev 2” или “1151-2”). Несмотря на то, что новый разъём имеет такое же общее количество подпружиненных контактов и идентичные ключи, он электрически несовместим с первой ревизией LGA 1151 (с материнскими платами с 100-й и 200-й сериями чипсетов).
Также согласно их заявлению, более старые процессоры на микроархитектурах Skylake и Kaby Lake не смогут работать в материнских платах со второй ревизией LGA 1151 и чипсетом 300-й серии.
Одиночные энтузиасты из Китая и ряда других стран, в нарушение гарантийных условий производили нештатные модификации микрокодов BIOS и сложные аппаратные изменений материнских плат в целях запуска процессоров 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, кроме гарантий и стабильной работы, ими была утеряна функциональность встроенного видеоядра и процессорного порта PCI Express x16. Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось контактные площадки процессора путем подзаклейки ряда выводов.[12] Рекордом в среде подпольных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.
wikipedia
@ASEVI, Сави… угу… Эт я воду намутил ))… Как раз собирался отписаться, что совсем отстал от жизни и не знал про вторую версию сокета… 
Короче… устал с температурами бороться… недавно жара на улице была, так в стоке температуры были более 90 градусов.
Скальпировал свою вкусняшку… i9-9900K.
Заменил новое интеловское “изобретение” (Г) на ЖМ… теперь можно спокойно работать… множитель х 50.